Profichip的VPC3+S是一款带有8位并行接口、SPI或者I2C微处理器接口的通讯芯片，用于高性能PROFIBUS从站的应用。自动识别和支持可达12 Mbit / s的数据传输速率，集成完整的PROFIBUS-DP协议。

VPC3+S可以完成信息处理和地址识别，数据安全排列和对PROFIBUS-DP的协议处理。同时，还支持DPV1协议扩展中描述的非循环通讯和报警信息。另外还能支持从站与从站之间通讯数据的交换（DXB）和DPV2协议扩展中描述的等时模式（IsoM）。

4Kbyte的通讯RAM和灵活的处理器通信接口，在建立高性能的PROFIBUS从站的应用中，具有明显的优势。

技术参数：

SPI, I2C, 串行接口
4kByte通讯RAM
功能和软件兼容于VPC3+C
支持PROFIBUS-DPV0，DPV1和DPV2协议
硬件PLL满足DPV2-ISOM
超低功耗，Vcc 3.3V
软件堆栈和EVA工具包
两种封装形式：BGA48和LQFP48

VPC3+C

VPC3+C是一个带有8位微处理器接口的通讯芯片，用于智能Profibus-DP从站的应用，集成有全部Profibus-DP协议。自动识别和支持可达12Mbit/s的数据传输率。

VPC3+C完成信息处理、地址识别、数据安全排序和对Profibus-DP的协议处理。4KByte的通讯RAM和可组态处理器接口，在建立高性能Profibus从站应用时，具有明显的优势特点。依据DP-V1协议，还支持非循环通讯和报警信息。依据DP-V2协议，提供从站与从站的通讯，包括数据交换广播（DXB）和同步模式（IsoM）。该芯片可工作于3.3V或5V供电电压，5V容限输入。

技术参数：

支持PROFIBUS-DPV0、DPV1和DPV2协议（DxB + IsoM）
4KByte通讯RAM
可组态8位微处理器接口
支持5V或3.3V供电电压，5V容限输入
低功耗M
软件堆栈（包括新的I&M功能）和开发工具包
PQFP44封装（符合RoHS）

VPC3+C/S 开发工具包

开发工具包是基于VPC3+C/S（包括恰当的硬件和软件原码）的、完全即插即用的Profibus-DP从站单元，对Profibus初学者来说是减少开发成本和时间的基本工具。

开发工具包由以下几部分组成：

ROFIBUS主板，带RS485及光纤接口；
扩展板，带Atmel 89C5132微处理器（USB C51兼容微处理器，64KB Flash，通过USB的ISP编程）；
Profibus-DP V0/ V1/V2固件（C原码）
3片用于测试的VPC3+C芯片（其中1片预焊在开发板上）
Profibus接头和电缆

VPC3+C开发板

VPC3+S开发板

MPI12x

多路接口控制器专用集成电路芯片

MPI12x是带有微处理器通讯接口的专用集成电路芯片，用于MPI应用。MPI12x完成信息处理、地址识别、数据安全排序和对Profibus的协议处理，Profibus是基本的传输协议。令牌操作，错误检测和数据预处理被自动执行，减缓了主处理器的各项饱和时间任务及耗时计算。支持数据传输率达到12Mbps，在硬件中集成有Profibus协议，4KByte的通讯RAM和可组态微处理器接口，这些特性支持建立高性能的MPI应用。此外，这种芯片还带有已被广泛使用的VPC3+C系列芯片的Profibus-DP从站核（包含DP-V2服务）。

技术特性

MPI通讯速率可达12Mbps；
集成4KB的SRAM
可组态的8位微处理器接口
PROFIBUS从站核（VPC3+C包括时钟同步）
高速串行接口核，兼容16550，可达12Mbps
3.3V单一供电电压，5V容限输入
软件堆栈核开发工具包
PQFP44封装（符合RoHS）

ANTAIOS与SNAP+芯片组

VIPA最新的高速工业背板总线系统SliceBus由ANTAIOS + SNAP+芯片组构成，支持多种现场总线。

ANTAIO

基本概述：

ANTAIOS SliceBus单主站系统
最大可连接64个 SNAP+从站
48 Mbit/s LVDS物理层
附加报警线用于从节点到主站的初始化和异步事件通讯
主站识别和自动寻址所有节点

主要特性：

ARM Cortex-A5内核
可编程实时以太网，物理层支持PROFINET IO IRT，EtherCAT及其他基于以太网的现场总线
集成有PROFIBUS主站和从站接口（VPC3+），速率可达12Mbit/s
USB2.0，2个UART，SPI主/从通道，I2C接口，GMAC(10/100/1000Mbit/s)，2个CAN接口及16bit SRAM主/从接口
MMC/SD卡控制器，容量8bit的NAND闪存控制器，QSPI闪存，16bit DDR2-RAM控制器

封装形式：

ANT1000：TFBGA380，pitch 0.65mm，大小15x15mm2
ANT1001：TFBGA385，pitch 0.80mm，大小19x19mm2

SNAP+

技术特性

标准I/O功能：8位数字I/O或带有移位寄存器的16位数字I/O
带有额外记时戳信息的高级计数器
带有记时戳信息的SSI功能（速度计算: 计数器差值/时间）
具有20 ns分辨率的脉冲宽度调制
频率测量模式可达600 kHz分辨率
专用数字I/O时间戳节点（ETS：沿时间戳系统）用于输入沿和输出控制，具有1μs分辨率（独立于现场总线循环时间！）

SNAP+中的SPI从站接口

用于需要一个外部MCU的应用，如模拟量I/O, 安全或串行CP模块
2.6 Mbit/s SPI 接口
可达180Byte的参数，16 Byte输入/16 Byte输出的数据用于外部微控制器
报警功能和看门狗功能

封装形式：

SNAP+：LQFP48，pitch 0.50mm，大小9x9mm2